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XQV600-4CB228Mデータシート規格

メーカー : Xilinx 

パッキン : Ceramic QFP 

ピン : 228 

温度 : 分 -55 °C | マックス 125 °C

サイズ : 278 KB

アプリケーション : QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA. 

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