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PA2423Gデータシート規格

メーカー : SiGe 

パッキン : Golg bump bare die 

ピン : 12 

温度 : 分 -40 °C | マックス 85 °C

サイズ : 426 KB

アプリケーション : 2.4 GHz bluetooth class 1 power amplifier IC. 

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