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C30データシート: MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
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C30データシート: MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
メーカー : ST Microelectronics
パッキン :
ピン : 0
温度 : 分 0 °C | マックス 0 °C
サイズ : 304 KB
アプリケーション : MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING