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TESVSP0G685M8Rデータシート： Resign molded chip ultra miniaturized
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TESVSP0G685M8Rデータシート規格
メーカー : NEC
パッキン : P CASE
ピン : 0
温度 : 分 0 °C | マックス 0 °C
サイズ : 136 KB
アプリケーション : Resign molded chip ultra miniaturized
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