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W4NRD8C-U000データシート規格

メーカー : Cree 

パッキン :  

ピン : 0 

温度 : 分 0 °C | マックス 0 °C

サイズ : 306 KB

アプリケーション : Diameter 50.8mm; ultra-low mircopipe density; silicon carbide substrates. For high frequency power devices, high power devices, high temperature devices, optoelectronic devices, III-V nitride deposition 

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